自动分配电子元器件封装电子元件封装锥度缩管机

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1、7****7认证信息。雷**（实名认证）。《电子元器件的封装形式》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电子元器件的封装形式（4页珍藏版）》请在人人文库网上搜索。电子元器件的封装形式1、BGA()球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

2、也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小，例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方。而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。

自动分配电子元器件封装相关拓展

常见电子元器件封装

doc文档大小：1.34M文档页数：12页顶/踩数：0/0收藏人数：0评论次数：0文档热度：文档分类：幼儿/小学教育--教育管理文档标签：常见电子元器件封装。贴片封装用四位数字标识，表明了器件的长度和宽度。贴片电阻有百分五和百分一两种精度，购买时不特别说明的话就是指百分五。一般说的贴片电容是片式多层陶瓷电容（MLCC），也称独石电容。

提升英制公制常规功率功率最大工作电压两脚直插AXIAL就是普通直插电阻的封装，也用于电感之类的器件。后面的数字是指两个焊盘的间距。AXIAL-03小功率直插电阻14W的二极管，用于整流（。普通二极管（1N4148）。色环电感（10uH1A肖特基二极管，用于开关电源（1N5819）。

电子元件 封装

仙***文档编号：33466316上传时间：格式：DOC页数：20大小：1.31MB。《电子元件封装形式大全》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电子元件封装形式大全（20页珍藏版）》请在装配图网上搜索。封装形式-（）球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体（PAC）。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。BGA的引脚（凸点）中心距为1.5mm,引脚数为225.现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA.BGA的。

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